上海2016年5月10日電 /美通社/ -- 2016年5月，上海微技術(shù)工業(yè)研究院（SITRI）正式向業(yè)界推出“超越摩爾”（More than Moore）技術(shù)服務(wù)平臺(tái)?！俺侥枴奔夹g(shù)服務(wù)平臺(tái)通過(guò)提供系統(tǒng)化的技術(shù)服務(wù)，降低創(chuàng)新型企業(yè)的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提升“超越摩爾”產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平，標(biāo)志著中國(guó)“超越摩爾”領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的進(jìn)一步完善。

隨著半導(dǎo)體工藝日漸接近物理極限，摩爾定律逐漸呈現(xiàn)失效的趨勢(shì)，與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)不斷涌現(xiàn)出新的市場(chǎng)需求并保持快速增長(zhǎng)，以傳感器、射頻器件、功率器件、驅(qū)動(dòng)器等為代表的“超越摩爾”領(lǐng)域新興技術(shù)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向，行業(yè)內(nèi)涌現(xiàn)出大批創(chuàng)業(yè)者與創(chuàng)新企業(yè)。然而，國(guó)內(nèi)“超越摩爾”產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段，產(chǎn)業(yè)配套與相關(guān)資源極為匱乏，市場(chǎng)發(fā)展方向尚不清晰。大多數(shù)企業(yè)只能依靠反復(fù)試驗(yàn)來(lái)摸索前進(jìn)的道路，為企業(yè)帶來(lái)昂貴的決策成本?！俺侥枴奔夹g(shù)服務(wù)平臺(tái)將從根本上改變產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，通過(guò)提供“超越摩爾”領(lǐng)域?qū)I(yè)的技術(shù)服務(wù)、測(cè)試及認(rèn)證服務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)，促進(jìn)“超越摩爾”產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?；谠撈脚_(tái)，上海微技術(shù)工研院與合作伙伴可結(jié)合各自?xún)?yōu)勢(shì)，更高效地配置技術(shù)和市場(chǎng)資源，共同推動(dòng)“超越摩爾”技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品創(chuàng)新。

“超越摩爾”技術(shù)服務(wù)平臺(tái)協(xié)助企業(yè)深入了解產(chǎn)品信息，對(duì)標(biāo)國(guó)際一流技術(shù)，把握最新市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，為戰(zhàn)略決策提供最有價(jià)值的參考；平臺(tái)的 MEMS、IGBT 等第三方測(cè)試和認(rèn)證服務(wù)不僅填補(bǔ)了“超越摩爾”產(chǎn)業(yè)鏈空白，減少中小型企業(yè)的測(cè)試設(shè)備資金投入，引導(dǎo)器件生產(chǎn)與應(yīng)用企業(yè)建立共同認(rèn)可的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)上下游合作；同時(shí)，平臺(tái)為合作伙伴提供強(qiáng)大的設(shè)計(jì)服務(wù)支持，降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，推動(dòng)初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展；此外，依托工研院的技術(shù)研發(fā)能力以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)團(tuán)隊(duì)，平臺(tái)提供專(zhuān)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)，幫助合作伙伴免受知識(shí)產(chǎn)權(quán)侵權(quán)損失，同時(shí)保障合作伙伴獲得充分的自由實(shí)施權(quán)力（Freedom to Operate）。隨著“超越摩爾”技術(shù)服務(wù)平臺(tái)的推出，上海微技術(shù)工研院將為合作伙伴提供深層次的技術(shù)服務(wù)，為中國(guó)“超越摩爾”產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

“超越摩爾”技術(shù)分析平臺(tái)包括技術(shù)分析服務(wù)、測(cè)試服務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)四大功能模塊。

技術(shù)分析服務(wù)平臺(tái)提供專(zhuān)業(yè)全面的集成電路及傳感器件工藝分析、深度電路分析和系統(tǒng)級(jí)終端產(chǎn)品分析。工藝分析包括器件封裝設(shè)計(jì)、工藝流程、材料構(gòu)成及制造成本等全面的解析；電路分析可實(shí)現(xiàn)從樣品制備，圖像采集，網(wǎng)表提取到層次化電路的全程反向分析；系統(tǒng)分析為專(zhuān)業(yè)的電子產(chǎn)品工程分析，提供物料清單、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、組件結(jié)構(gòu)等信息。

測(cè)試服務(wù)平臺(tái)提供 MEMS、功率器件以及集成電路產(chǎn)品測(cè)試服務(wù)，內(nèi)容覆蓋測(cè)試方案制定、測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)測(cè)試和器件/晶圓級(jí)測(cè)試。此外，工研院的資深技術(shù)專(zhuān)家可在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造等環(huán)節(jié)提供專(zhuān)業(yè)建議，加快產(chǎn)品性能優(yōu)化，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間（Time to Market）。

設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)提供“超越摩爾”領(lǐng)域產(chǎn)品的定制化設(shè)計(jì)服務(wù)，包括市場(chǎng)需求最為廣泛的 MEMS 傳感器、RF器件以及低功耗嵌入式芯片等，實(shí)現(xiàn) MEMS、射頻、模擬和數(shù)字技術(shù)的跨領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新和融合。

知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)平臺(tái)提供“超越摩爾”技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)利價(jià)值評(píng)估、專(zhuān)利侵權(quán)分析、知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略規(guī)劃、技術(shù)并購(gòu)與專(zhuān)利交易支持、專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)等服務(wù)，促進(jìn)“超越摩爾”領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系完善。